808PLUS 全自动半导体球焊机

应用


分立器件和IC ( DIP、SOT、SOD、SOP等)


技术优势


◆ 全封闭铜线氮气保护,防氧化,耗气量小

◆ 高分辨率0.1μm工作台,±3μm焊线精度

ATC张力器保持长线弧稳定性(选配)

◆ 可打2.5mil铜线

◆ 高分辨率EFO

◆ 全闭环力控

◆ 全自动转化产品类型



规格参数