应用

DFN、QFN、BGA、LGA、PGA等高端集成电路封装

技术优势

 

◆ 可应对多层叠die产品，支持Autofocus自动对焦（选配） 
◆ 可支持2X/6X 双光路相机（选配）
◆ 高分辨率0.1μm工作台，±2μm焊线精度
◆ 支持最小电极：35μm（BPP≥35μm） 
◆ 支持多线数产品应用：多达500条线产品 
◆ 最新线弧算法LV3.0,增强超长线弧一致性 
◆ 精准力控，可应对超薄铝层（0.8μm）芯片焊接 
◆ 新增Autopad/VLL功能（大幅提高焊接稳定性及编程效率）

规格参数